校园快讯

本站讯 9月26日下午，国内半导体IC基板领域头部企业——江门市和美精艺电子有限公司人事行政中心总监陈婷玉赴机器人学院，与院长余正泓、副院长苏江就校企合作、人才定向培养等议题展开深度洽谈。此次合作标志着双方在产教融合领域迈出关键一步，通过“顶岗实习+课程共建”模式，精准对接企业扩建期人才需求与学院应用型人才培养目标，为粤港澳大湾区半导体产业升级注入新动能。

作为国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，江门市和美精艺电子有限公司近年来在半导体封装基板领域持续突破，产品覆盖CSP、EMMC、BGA等高端IC载板，广泛应用于5G通信、人工智能、汽车电子等前沿领域。据陈婷玉介绍，随着江门新会生产基地扩建及珠海富山工业园新厂区建设推进，公司对集成电路设计、智能制造、设备维护等岗位的技术人才需求激增，未来三年需补充超500名高素质技术技能人才，其中对“既懂工艺又懂智能”的复合型人才需求尤为迫切。

余正泓在座谈中指出，学院始终以服务区域产业升级为导向，近年来在智能制造、工业机器人等领域形成特色优势。通过顶岗实习、课程共建，让学生在校期间即接触企业真实项目，培养“招之能用、用之能胜”的技能，为企业输送掌握半导体封装工艺与智能制造技术的复合型人才，助力产业升级。

此次校企携手，不仅解决了企业“用工难”与学院“就业难”的双向痛点，更探索出一条“教育链—人才链—产业链—创新链”四链融合的职业教育新范式。

撰稿：杜秋兰

摄影：杜秋兰

初审：徐寒

复审：苏江

终审：余正泓